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封头的种类及检测方法
添加时间:2009-08-11 08:00:33      浏览次数:7501  【 】  关闭窗口
  1、封头的种类
  封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括:半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好,但从制造难度上看,逐渐好制造。
  2、封头的制造方式
  a)小封头:整体成型;
  b)大、中型封头:先拼接后成型——用的最多,标准中的要求主要针对它而言;
  c)特大型封头:因运输及开档等因素要求,先分瓣成型,后组焊在一起。
  3、封头的拼接位置
  拼接的距离应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。根据实践经验,应力衰减长度为大于3δ,且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求,有其特殊性。
  碟形封头的r处避免拼接,会减薄、高应力。
  拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。
  4、拼接封头的焊接接头系数
  先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。最后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。举例:
  假如设备壳体是20%检测,III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85;
  假如设备壳体是100%检测,II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格,焊接接头系数为1。
  所以封头拼接虽然100%检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。
  但要注意工艺制造过程:
  正确的做法是:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。
  如果未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测。
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